Enterprise Europe Network към БТПП е съорганизатор на международно брокерско събитие, което ще се проведе в рамките на изложението "Embedded Technology and Internet of Things” Japan, 2016 (http://www.jasa.or.jp/expo/english). Събитието е насочено към клъстери и фирми, опериращи в следните сфери:

·         Хардуерни решения (MPU/MCU, DSP, System LSI(ASSP/ASIC), IP Core, FPGA/PLD, Smart Card, Embedded Platforms, Board Computers, Wireless Networks (802.11x, Bluetooth, UWB), Interface Technologies (IEEE1394, USB), PowerSupply/Management, ICSocket, Back-Plane)

·         Софтуерни решения (RTOS, Device Drivers, Firmware/Middleware, Internet-Related Technology, Database, Security Technologies (Encryption/Decryption)

·         Интегрирана среда за разработка и инструменти (Програмни езици: C/C++, Java, HTML/XML, UML, Compilers/Assemblers), In-Circuit Emulator and Debugging Tools, EDA/System Design Tools, Measurement & Instruments, Project Management Tools, Configuration Management Tools)

·         Други (System House, Design Service Firms, System Integration Companies, Technology Promotion Organizations, Publishers, Universities/Research Organizations)

Събитието ще продължи пет дни и ще включва семинари, групови посещения на фирми, двустранни бизнес срещи в рамките на изложението "Embedded Technology and Internet of Things” Japan 2016

Организаторът на бизнес мисията EU Japan Center ще покрие следните разходи на участниците в бизнес мисията до Япония:

-Такса участие

-Трансфери по време на посещения на фирми и до Йокахома

-Достъп до платформата за развитие на бизнес партньорства

-Превод

-Обяд за 3 дни и коктейли

-600 евро грант за Клъстери и МСП (European Cluster Collaboration Platform (http://www.clustercollaboration.eu/)

Краен срок за регистрация: 30 юни 2016

За повече информация посетете: http://www.eu-japan.eu/events/ict-cluster-sme-mission

За  запитвания и подаване на апликационни форми, моля свържете се с Диане Лула на имейл: d.lula@eu-japan.eu.